主要實(shí)現(xiàn)鋰電池PCB板HB焊線功能。PCB板供料、線材一體處理（送線、剝線、裁切、沾錫）、自動(dòng)裝線、HOTBAR機(jī)焊接、產(chǎn)品收集等。

主要實(shí)現(xiàn)電阻片上焊接橋絲功能。人工上載具，載具移位到CCD檢測(cè)位置，視覺(jué)拍照定位，載具移位到焊接位置，噴嘴組件下降，激光打錫球焊接橋絲，載具移出，人工取走。

主要實(shí)現(xiàn)射頻電纜切線、同軸剝線、沾錫、焊接連接器內(nèi)導(dǎo)體及外殼功能。放線架送線、送線定長(zhǎng)裁切放入載具、CO2激光機(jī)鐳射外被、同軸旋剝機(jī)旋剝外被、金屬編織層沾松香水沾錫、同軸旋剝機(jī)旋剝金屬編織層、CO2激光機(jī)鐳射內(nèi)絕緣層、同軸旋剝機(jī)拉拔內(nèi)絕緣層、芯線沾松香水沾錫裝內(nèi)螺母、襯套組裝焊接、裝絕緣子、插針組裝焊接。

主要實(shí)現(xiàn)刺破式接線盒組裝功能。下蓋供料放入載具、橡膠圈供料組裝、端子供料組裝、鉚壓端子、上蓋供料組裝、CCD視覺(jué)檢測(cè)、取成品排不良。

主要實(shí)現(xiàn)類似外形多品種物料的兼容上料功能。通用性強(qiáng)：適用多種零件、復(fù)雜的幾何形狀、表面鍍層怕刮傷，薄片類，異型類零件。柔性化生產(chǎn)：可實(shí)現(xiàn)多品種共用，并進(jìn)行快速物料切換。低噪音，低磨損：物料無(wú)長(zhǎng)時(shí)間振動(dòng)，對(duì)物料磨損概率小，噪音低，且基本無(wú)卡料風(fēng)險(xiǎn)。定位精準(zhǔn)：自主研發(fā)工業(yè)視覺(jué)定位技術(shù)，可精準(zhǔn)定位抓取，配合機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抓取。視覺(jué)管理系統(tǒng)：自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)抓取系統(tǒng)，可對(duì)多種物料進(jìn)行配置及選擇，無(wú)需繁瑣的安裝

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器插針裝鐵殼檢測(cè)功能。 膠芯振盤(pán)上料、膠芯分料、鉤料爪送膠芯到插針工位、端子料盤(pán)上料、棘輪送端子、端子切插入膠芯、端子壓入膠芯、偏心輪去除邊料、取放膠芯到轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)、鐵殼料盤(pán)上料、裁裝鐵殼、鐵殼鉚壓、CCD檢測(cè)、導(dǎo)通檢測(cè)、成品載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器彈片組裝焊接檢測(cè)包裝等功能。TRY盤(pán)上膠芯、取料上轉(zhuǎn)盤(pán)載具、彈片料盤(pán)上料、彈片裁切、激光焊接、去除邊料、去除焊渣、取料下轉(zhuǎn)盤(pán)、CCD檢測(cè)、載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)導(dǎo)磁罩外觀檢測(cè)激光鐳射等功能。TRY盤(pán)上料，取產(chǎn)品、下相機(jī)拍照、產(chǎn)品放治具、產(chǎn)品外觀檢測(cè)、振膜檢測(cè)、穿品翻轉(zhuǎn)、排不良、激光鐳射、清潔產(chǎn)品、取料放TRY盤(pán)包裝。

主要實(shí)現(xiàn)68芯線熱壓絞線功能。68軸放線架放線、線材整直、線材清潔、蝸輪蝸桿同時(shí)對(duì)絞68根線、交替手拉線、CCD檢測(cè)線材交叉、雙模同時(shí)熱壓成型、整卷收集成品。

主要實(shí)現(xiàn)整板PCB與載具板貼高溫膠紙功能。人工放整疊PCB板和載具板、取放一套產(chǎn)品到貼膠紙工位、六軸機(jī)器人帶動(dòng)貼膠頭機(jī)構(gòu)對(duì)PCB板周?chē)膫€(gè)方位進(jìn)行貼膠紙作業(yè)、交替手機(jī)構(gòu)將成品移位至取板位、成品流到后續(xù)貼片機(jī)皮帶線上。

主要實(shí)現(xiàn)蘋(píng)果手機(jī)充電線Lightning頭鐵殼熔接焊功能。裝右鐵殼、裝左鐵殼、人工上線、合鐵殼、線材校正、鐵殼A區(qū)激光焊接、鐵殼B區(qū)激光焊接、鐵殼C區(qū)激光焊接、取成品。

0201-2512貼片電容、電阻、電感、晶片尺寸與外觀高速檢測(cè)并分料。產(chǎn)品尺寸和外觀分選。高速：2000-6000pcs/min 。多功能檢測(cè)，可完成4面/6面檢測(cè)。多相機(jī)檢測(cè)，可加載8個(gè)相機(jī)。